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恩智浦GD3160及日立能源 ROADPAK SIC功率模塊, 助力提升電動汽車能效

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白皮書介紹

過去幾年,碳化硅(SiCMOSFET在功率電子領域迅速普及。同時,為了在汽車和電動車的三相逆變器中加強SiC的應用,SiC器件的電壓電流能力需要顯著提高。提高電壓等級需要提 升SiC芯片本身的設計,而提高電流能力在大多數情況下則需要在單個功率模塊中并聯多個SiC芯片。模塊經過精心設計,在高電流、散熱、寄生組件管理和使用壽命之間實現了平衡。

RoadPak SiC MOSFET1.2 kV模塊完美滿足上述要求,采用半橋配置,每側可并聯多達10SiC MOSFET芯片,支持大電流。

為了充分利用SiC MOSFET技術實現的低損耗,應用層面必須實現高速切換,以降低開關損耗,提高效率。然而,在實踐中,功率半導體器件的開通和關斷面臨一系列困難,需要仔細設計整個系統。模塊的柵極驅動單元需要與功率模塊完美協調,不僅要平衡柵源電壓的性能,還要能驅動基本的安全特性,為逆變器的運行提供安全的機制。

恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI)致力于通過創新為人們更智慧、安全和可持續的生活保駕護航。作為全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案提供商,恩智浦不斷尋求在汽車、工業物聯網、移動設備和通信基礎設施市場的突破。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球30多個國家設有業務機構,員工達31,000人,2021年全年營業收入110.6億美元。更多信息請登錄www.nxp.com.cn。

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